TDK的電感器分為積層工法和繞組工法兩種。 積層工法是通過(guò)獨(dú)有的多層基板工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化和高Q值化以及更加小型化。 繞組工法采用了高μ值鐵氧體微粒子的高效閉合磁路結(jié)構(gòu)使Rdc值的降低和低功耗化成為可能。 備有可以根據(jù)高頻電路、信號(hào)電路、電源電路等的用途以及所要求的特性選擇最佳類(lèi)型的產(chǎn)品系列一應(yīng)俱全。
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